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硅胶皮

主要作用:导电胶(ACF)压接过程中起到缓冲,平整度的补偿。硅胶皮技术规格书类型 硅胶皮型号 定制产品等级 AAAAA形状 coil材质 硅凝胶聚合物产品规格 0.25mm(T)*12mm(W)*10M(L)(一)产品特性:1:极高的传热性和缓冲性,不会对 PCB,玻璃等带来损害2:对热具有行强稳定性3 具有极高的回复力和抗粘性(二)产品规格1:防静电级(黑
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主要作用:导电胶(ACF)压接过程中起到缓冲,平整度的补偿。






硅胶皮技术规格书

类型 硅胶皮

型号 定制

产品等级 AAAAA

形状 coil

材质 硅凝胶聚合物

产品规格 0.25mm(T)*12mm(W)*10M(L)

(一)产品特性:

1:极高的传热性和缓冲性,不会对 PCB,玻璃等带来损害

2:对热具有行强稳定性

3 具有极高的回复力和抗粘性

(二)产品规格

1:防静电级(黑色)和普通级(灰色)

2:常用厚度为 0.25MM 长度为 0M 等,宽度可定 耐高温硅胶皮产品概述:

本导电性 RUBBER 是在 SILICONE RUBBER 上添加特殊导电性的 FILTER 及能通电的特殊 GRANDE 开发

研制而成的产品。

扩大了对不能改型的金属导体电子波,静电防止及电气线路接点等保护的功效。

现以广泛使用与开发发出成型制品方面及 PRESS 用制品方面。

用途:

1.LCD 及 PDP Module 工程

2.Power TR,Hybrid-IC 等半导体的绝缘及防热

3.附贴 IC 时防止 ESD 及回路的保护

特点:

1.热压后有良好的复原力和可以反复使用的优点

2.热传导的压力分散均匀

3.10μm 以内的厚度偏差及良好的平坦度(良好的使用性)

4.良好的电子波及防静电的效果

5.可以制造从导电性 Pad,Tare,O-Ring 特殊成型

6.根据用途可以制造压出成型及 Press 用

7.根据特性可以制造多样的电器传导率

主要用处:

1.EMI,EMC,RFI,ESD,Shielding Gaskets。

2.Keypad 导电接点。

3.Inter Connector 的导电体。

4.导电 Tape。

5.发热 Tape Heater。

6.IC 附贴时用防止 ESD。

7.医料用导电 Tape。

8.可以使用于其他汽车,GAS 机器,防止静电产品等规格:

1、(厚:0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.45mm)*(宽:15-300mm)*(长:5-30m)

2、宽度可根据客户需求定做。

3、产品分防静电的 SRB(黑色)和普通的 SRG(灰色)。

4、产品常用规格:

T0.2mm*W10mm*L10m、T0.2mm*W50mm*L10m、T0.2mm*W85mm*L10m、

T0.2mm*W580mm*L15m、T0.25mm*W12mm*L10m、T0.25mm*W85mm*L10m、

T0.3mm*W12mm*L10m、T0.3mm*W10mm*L10m、T0.45mm*W8mm*L10m、

T0.45mm*W10mm*L10m、T0.45mm*W13mm*L10m、T0.45mm*W280mm*L10m。

ILCONE RUBBER(硅胶产品)是应用硅具有的高传热性和缓冲性、绝缘等特点而开发的产品,具有优良

的热传导性、缓冲性和级高的恢复能力。

韩国 SK 硅胶皮 0.3T*80mm*10M (规格可定制)

日本信越硅胶皮 0.2T*300mm*10M (规格可定制)

日本富士硅胶皮 0.3T*85mm*100M (规格可定制) 详细信息: SPI 300 的结构热抵抗和灵活 应

用 FOG 接合过程 TAB 接合过程_ COB&COF 接合过程 热量地导电性绝缘体为半导体元素,特别是热量晶

体管(TV,立体音响,收发器,计算机,复印机和传真等。 ) 替换陶瓷绝缘体如铍氧化物,硼氮化物,和铝土, 热传导

性媒介引起,冷却和温度传感器等。(各种类型的加热器,温度保险丝等。)

产品名称 耐高温硅胶皮

商品规格 厚度 0.2 ~0.45 MM 宽度 10~300mm

包 装 10M~50M 卷(ROLL)

主要特点 ▲压力一致性

▲良好的传热性

▲***的耐热性

▲抗静电性

▲表面无粉末

比重 1.21-2.2

耐温范围 -60-320℃(4H 以上)

抗拉强度 9.8-11.5MPa(kgf/cm)

断裂伸长率 120-180

撕裂强度 33-36kN/M(kgf/cm)

体积电阻率 0.03-50 欧姆

导热系数 0.6-1.4

耐高温硅胶皮产品特点 1.硅本身具有极高的传热性和缓冲性,不会给 PCB、玻璃等带来损伤. 2.对热具有

很强稳定特性. 3.具有极高的回复力和非粘贴性.材料特性


硅胶皮(图1)







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